<var id="pj7nd"><strike id="pj7nd"><listing id="pj7nd"></listing></strike></var>
<menuitem id="pj7nd"></menuitem><var id="pj7nd"><strike id="pj7nd"><listing id="pj7nd"></listing></strike></var>
<menuitem id="pj7nd"></menuitem>
<var id="pj7nd"></var>
<thead id="pj7nd"></thead>
<var id="pj7nd"><strike id="pj7nd"><listing id="pj7nd"></listing></strike></var>
<var id="pj7nd"><video id="pj7nd"><thead id="pj7nd"></thead></video></var>
<var id="pj7nd"><video id="pj7nd"><thead id="pj7nd"></thead></video></var>
<var id="pj7nd"></var>
<var id="pj7nd"></var>
<menuitem id="pj7nd"><dl id="pj7nd"><listing id="pj7nd"></listing></dl></menuitem><var id="pj7nd"><strike id="pj7nd"></strike></var><cite id="pj7nd"></cite><cite id="pj7nd"></cite>
<var id="pj7nd"><strike id="pj7nd"><thead id="pj7nd"></thead></strike></var>

聯系我們

江蘇瑞合碩電子科技有限公司【官網】

電話:0512-65104281  

傳真:0512-66357386

熱線:400-600-9161

郵箱:chem@ebrio.cn

網址:http://www.devspoke.com/

地址:江蘇省蘇州市吳中區雙祺路8號



新聞中心

網站首頁 > 博時企業動態 > 灌封(灌膠)到底有什么工藝技術?選什么膠水才...

灌封(灌膠)到底有什么工藝技術?選什么膠水才是最適合的呢?

發布日期:2021-12-17 內容來源于:http://www.devspoke.com/

更多 0

灌膠機,雙液灌膠機,單液灌膠機

一、什么是灌封?


灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料,從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。


二、灌封的主要作用?

    灌封的主要作用是:

   1)強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;

   2)提高內部元件與線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化;

   3)避免元件、線路的直接暴露,改善器件的防水、防塵、防潮性能;

   5)傳熱導熱;


三、3種灌封膠的優缺點?


1)環氧樹脂灌封膠


 

環氧樹脂灌封膠多為硬性,固化后和石頭差不多硬,很難拆掉,單液灌膠機具有良好的保密功能,但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右,加溫固化的耐溫在150℃左右,也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環氧灌封膠有:阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。



優點:對硬質材料粘接力好,具有良好的耐高溫性能和電氣絕緣能力,操作簡單,固化前后都很穩定,對多種金屬底材和多孔底材都有良好的附著力。


缺點:抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產生裂縫,導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內,防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆,容易拉傷電子元器件,灌封后無法打開,修復性不好。


2)有機硅灌封膠


有機硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復,簡稱軟膠,粘接力較差。其顏色一般都可以根據需要任意調整,或透明或非透明或有顏色。雙組份有機硅灌封膠是較為常見的,這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的附著力較差,固化過程中會產生揮發性低分子物質,固化后有較明顯收縮率;加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中不會產生揮發性低分子物質,可以加熱快速固化。



優點:抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力良好;具有良好的抗冷熱變化能力和導熱性能。灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性;對電子元器件無任he腐蝕性而且固化反應中不產生任he副產物;具有良好的導熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安quan系數;粘度低,流動性好,能夠滲入到細小的空隙和元器件下面;可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便;固化收縮率小,具有優異的防水性能和抗震能力。



缺點:價格高,附著力差。


適用范圍:適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。


3)聚氨脂灌封膠


聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠,固化后多為軟性、有彈性可以修復,簡稱軟膠,單液灌膠機粘接性介于環氧與有機硅之間,耐溫一般,一般不超過100℃,灌封后出現汽泡比較多,灌封條件一定要在真空下,粘接性介于環氧與有機硅之間。


優點:耐低溫性能好,防震性能是三種之中較好的。具有硬度低、強度適中、 彈性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性, 有優良的電絕緣性和難燃性,對電器元件無腐蝕,,對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。


缺點:耐高溫性能較差,固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。


四、選用灌封材料時應考慮的問題?


1)灌封后性能的要求:使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外使用還是戶內使用、受力狀況、是否要求阻燃和導熱、顏色要求等;


2)灌封工藝:手動或自動,室溫或加溫,完quan固化時間、混合后膠的凝固時間等;


3)成本:灌封材料的比重差別很大,我們一定要看灌封后的實際成本,而不要簡單的看材料的售價。


用于灌封的膠粘劑按照功能分類有導熱灌封膠、粘接灌封膠、防水灌封膠;按照材料分類有聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠和環氧樹脂灌封膠,對于選擇軟膠還是硬膠,其時兩種都可以灌封、防水絕緣,如果要求耐高溫導熱那么建議使用有機硅軟膠;如果要求耐低溫、那么建議使用有聚氨酯軟膠;如果沒有什么要求,建議使用環氧硬膠,因為環氧硬膠比有機硅固化時間更快。


環氧樹脂灌封膠的應用范圍廣,技術要求千差萬別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類;而從劑型上分雙組分和單組分兩類,還有就是常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分的,它的優勢在于灌封后不需加熱即可固化,對設備要求不高,使用方便,存在的缺陷是膠液混合物作業黏度大,單液灌膠機浸滲性差,適用期短,且固化物的耐熱性和電性能不是很高,一般多用于低壓電子器件的灌封或不宜加熱固化的場合使用。


相關評論:
暫無評論
在線評論:
評論人:
聯系方式:
評論內容:
驗證碼:  換一張
在線客服
玩足彩计划 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>